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xlamp xT-E lEDs
Copyright ? 2010 Cree, Inc. All rights reserved. The information in this document is subject to change without notice. Cree, the Cree logo and XLamp are registered trademarks
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?, the Cree logo and XLamp?
are registered
1212
trademarks of Cree, Inc.
refloW
solderinG
characteristics
In
testing,
Cree
has
found
XLamp
XT-E
LEDs
to
be
compatible
with
JEDEC
J-STD-020C,
using
the
parameters
listed
below.
As
a
general
guideline,
Cree
recommends
that
users
follow
the
recommended
soldering
profle
provided
by
the
manufacturer of solder paste used.
Note
that
this
general
guideline
may
not
apply
to
all
PCB
designs
and
confgurations
of
refow
soldering
equipment.
Profle Feature
lead-based solder
lead-free solder
Average Ramp-Up Rate (Tsmax
to Tp)
3
°C/second max.
3
°C/second max.
Preheat: Temperature Min (Tsmin)
100
°C
150
°C
Preheat: Temperature Max (Tsmax)
150
°C
200
°C
Preheat: Time (tsmin
to ts
max)
60-120 seconds
60-180 seconds
Time Maintained Above: Temperature (TL)
183
°C
217
°C
Time Maintained Above: Time (tL)
60-150 seconds
60-150 seconds
Peak/Classifcation
Temperature
(Tp)
215
°C
260
°C
Time Within 5
°C of Actual Peak Temperature (tp)
10-30 seconds
20-40 seconds
Ramp-Down Rate
6
°C/second max.
6
°C/second max.
Time 25
°C to Peak Temperature
6 minutes max.
8 minutes max.
Note: All temperatures refer to the topside of the package, measured on the package body surface.
TP
TL
Temperature
Time
t 25?C to Peak
Preheat
ts
tS
tP
25
Ramp-down
Ramp-up
Critical Zone
TL
to T
P
Tsmax
Tsmin
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